Понимание применения холодной пластины с жидкостным охлаждением на модуле IGBT

Многие клиенты, которые используют Winshare Thermal's холодные плиты с жидкостным охлаждением использовать модули IGBT.IGBT является основным устройством для преобразования и передачи энергии, широко известным как «ЦП» силовых электронных устройств.Как национальная стратегическая развивающаяся отрасль, она широко используется в железнодорожном транспорте, интеллектуальных сетях, аэрокосмической отрасли, электромобилях и новом энергетическом оборудовании.

В большинстве случаев ток, протекающий через модуль IGBT, относительно велик, а частота переключения относительно высока, что приводит к относительно большим потерям устройства с модулем IGBT, что делает температуру устройства слишком высокой и плохой отвод тепла. модуля IGBT приведет к повреждению и повлияет на работу всей машины.Причиной перегрева IGBT может быть плохая форма управляющей волны, чрезмерный ток, высокая частота коммутации или плохой отвод тепла.

Если температура слишком высокая, эффективность работы модуля снизится, что повлияет на общий ход работы.Особенно те устройства, которые должны работать непрерывно, в большей степени зависят от модулей IGBT и нуждаются в хорошей системе отвода тепла для защиты.Говоря о методах отвода тепла, наиболее часто используемыми являются пассивный отвод тепла от ребер и отвод тепла с воздушным охлаждением.Эти методы рассеивания тепла имеют низкую стоимость, просты в использовании и широко используются.Однако есть и множество сдерживающих факторов.Накопление тепла не может быть рассеяно вовремя, и эффект рассеивания тепла быстро достигнет узкого места.В этом случае модуль IGBT сталкивается с большой дилеммой.

В этом случае новый метод отвода тепла должен заменить традиционный режим отвода тепла. холодная плита с водяным охлаждением отвод тепла как быстро развивающийся метод был выдающимся в области отвода тепла в последние годы.Как ведущий производитель жидких охлаждающих плит в Китае Winshare Thermal обеспечивает эффективную и стабильную пластины водяного охлаждения для совместных пользователей в области IGBT в последние годы для решения проблемы рассеивания тепла их модулей IGBT.