Тел: + 86-13922909212 | Электронная почта: wst01@winsharethermal.com.
server cooling system
Серверы и сети
Товары 3С также называются информационными бытовыми приборами, которые обычно означают компьютеры, телекоммуникации и бытовой электроники. Существует широкий спектр продуктов с огромным спросом. Китай стал всемирным крупным рынком потребления 3C для продуктов 3C.

Это коммуникационная программа охлаждения

Товары 3С также называются информационными бытовыми приборами, которые обычно означают компьютеры, телекоммуникации и бытовой электроники. Существует широкий спектр продуктов с огромным спросом. Китай стал всемирным крупным рынком потребления 3C для продуктов 3C. С укреплением финансового состояния и дохода наших граждан существует более высокий спрос на качество электронных продуктов. Компании запускают продукты с лучшей конфигурацией, лучшим производительностью, а также дизайна, чтобы удовлетворить потребителей.
Существует множество факторов, которые влияют на качество электронных продуктов и охлаждения - это фактор, который нельзя пренебречь. Особенно после разработки события \"Samsung Battery-Gate \" в 2016 году производители электроники уделяют больше внимания характеристикам охлаждения и безопасности своих продуктов. Как убедиться, что охлаждение электронного продукта соответствует строгим требованиям дизайна? Лучший подход - это планировать тепловое управление в начале цикла дизайна продукта, чтобы получить оптимальное охлаждение раствора. WinShare Thermal - это выдающаяся техника охлаждения, которые могут предоставить охлаждающие решения для него телекоммуникационных электроники, включая охлаждение материнской платы, охлаждение процессора, охлаждение графического карта, охлаждение радиочастотного модуля, охлаждение RU, охлаждение игрового охлаждения, VR, охлаждение IPC, сервер, сервер Охлаждение, центральное переменный частотный кондиционер охлаждение, TEC охлаждение и т. Д.

Цель, которая должна быть достигнута путем моделирования раствора охлаждения:

Температура источника печатной платы ≤100.
Температура ЦП ≤80 ℃

Описания раствора охлаждения радиатора:

(1) добавить осевой вентилятор AN30 * 10 мм для увеличения потока воздуха через модуль RX;
(2) Изменение медных плавников перед вентилятором, чтобы увеличить расход воздуха.

Схема моделируемого распределения температуры на верхней стороне модуля RX:

Резюме результатов моделирования для раствора охлаждения:

CPU максимальная температура
(℃)

Температурный диапазон источника тепла
(℃)

Системный воздушный поток
(Ft ^ 3 / min)

Результаты моделирования решения

64.43

60,92 ~ 59.43.

8.4

Результаты соответствуют требованиям Cputemperature меньшеи температура источника тепла менее 100 ℃ и термический дизайн завершен.

Send a message
Оставить сообщение
Send a message

Жидкая холодная пластина

СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ

Тел: + 86-13922909212 (MR · Li)
Электронная почта: wst01@winsharethermal.com.
Добавить: No.19, Road Cingfa Road, Xingfu Road, Town Qingxi, Город Дунгуань, провинция Гуандун, Китай.
Copyright © 2005-2021 Guangdong WinShare Thermal Energy Technology Co., Ltd. Все права защищены