Технология жидкостного охлаждения БТИЗ

Силовые полупроводниковые модули IGBT являются основными компонентами современных силовых электронных устройств, и накопление тепла серьезно влияет на безопасность, надежность и производительность устройств.Проблема отвода тепла становится все более актуальной, а также возрастают требования к охлаждению модулей.

В нормальных условиях ток, протекающий через модуль IGBT, относительно велик, а частота переключения относительно высока, что приводит к относительно большим потерям устройства с модулем IGBT, что делает температуру устройства слишком высокой и плохой отвод тепла. модуля IGBT приведет к повреждению и повлияет на работу всей машины.

Причиной перегрева IGBT может быть плохая форма управляющей волны, чрезмерный ток, высокая частота коммутации или плохой отвод тепла.

Особенно, когда мощность оборудования очень высока (уровень мегавольт-ампер), такие условия, как конструкция воздуховода, обеспечение давления воздуха и индекс шума, будет очень сложно реализовать.

Традиционная технология принудительного воздушного охлаждения больше не может обеспечить тепловыделение оборудования.Требования, жидкая холодная пластина имеет более сильную способность рассеивания тепла и больше подходит для использования в системе рассеивания тепла мощных полупроводниковых устройств IGBT.

В настоящий момент, с водяным охлаждением Технология рассеивания тепла постепенно получает широкое распространение.Благодаря развитию и постоянному совершенствованию технологии отвода тепла с водяным охлаждением современный отвод тепла с водяным охлаждением стал более безопасным и долговечным, а стоимость также снизилась.

Несмотря на некоторые неудобства в установке и обслуживании, в долгосрочной перспективе стоит использовать технологию водяного охлаждения.