Комбинирование сварных раковинов для жарки трения (FSW) со встроенными тепловыми трубами обеспечивает мощную стратегию для оптимизации ROI B2B за счет значительного снижения общей стоимости владения (TCO) для мощной электроники. Этот интегрированный подход позволяет создавать крупные высокопроизводительные тепловые сборы с превосходной проводимостью и структурной целостностью. Результатом является повышение надежности продукта, продолжительность продолжительности жизни и большую свободу дизайна, которая переводится непосредственно в измеримую финансовую прибыль за счет снижения эксплуатационных расходов и повышенной конкурентоспособности рынка.

ВведениеВ быстро меняющемся мире электроники и мощных приложений эффективное управление температурным режимом имеет решающее значение. Являясь ведущим производителем радиаторов в компании Guangdong Winshare Thermal Technology Co., Ltd., мы понимаем, что выбор правильного материала для радиаторов может существенно повлиять на

Основы радиатора Радиаторы являются одним из наиболее фундаментальных компонентов охлаждения электронного оборудования. Для любого источника тепла, который не может быть должным образом охлажден с помощью собственного проводящего охлаждения и требует более эффективного охлаждения, чем радиатор, необходим радиатор для отвода тепла от источника тепла.

Процесс обработки поверхности радиатора. Как прецизионная деталь, радиаторы широко используются в различных областях, а их структура и качество оказывают немалое влияние на эффект охлаждения. Это требует от производителей стремиться к совершенству в выборе материалов и обработке поверхности, а также стремиться к совершенству.

Оптимизированная конструкция для анализа радиатора со скошенными ребрами. В соответствии с различными процессами формования радиатора его можно условно разделить на экструзионный радиатор, радиатор со скошенными ребрами, радиатор для сварки и так далее. Чаще всего используется экструзия и радиатор со скошенными ребрами. Производство

С непрерывным развитием электронных технологий основным направлением ее развития стали интеграция, миниатюризация и высокая удельная мощность микросхем.Это предъявляет более высокие требования к технологии управления температурным режимом.Система терморегулирования чипа более сложная.Кроме того