Роль охлаждающих пластин для электроники

Развитие науки и техники – это общая тенденция 21 века.Различные отрасли способствуют развитию науки и техники, изменяясь под влиянием науки и техники, что представляет собой процесс взаимного продвижения.Электронные продукты находятся в авангарде технологического развития, и многие передовые технологии являются приоритетными для установки в электронном оборудовании.В настоящее время интеграция электронных продуктов становится все выше и выше, и мобильный телефон больше не является мобильным телефоном, который может только совершать звонки.Многофункциональность и диверсификация – неизбежные тенденции будущего развития.Следующей проблемой является проблема нагрева, вызванная высокой интеграцией.

Почему существует порог производительности мобильных телефонов на таком продвинутом технологическом уровне?Однако ПК и суперкомпьютеры с огромными объемами имеют неограниченные возможности.Дело не в том, что производители мобильных телефонов не могут производить мобильные телефоны с более высокими характеристиками, а в том, что инженеры не могут иметь как производительность, так и рассеивание тепла в рамках ограниченных рамок мобильных телефонов.Более высокая производительность означает более высокое энергопотребление и тепловыделение, а ограниченное пространство в телефоне не позволяет инженерам проектировать больше модулей охлаждения.Эта ситуация заставила инженеров максимально улучшить производительность мобильных телефонов, обеспечив при этом безопасность и управляемость температуры.Несмотря на это, проблема тепловыделения в различных высокопроизводительных мобильных телефонах до сих пор подвергается критике со стороны пользователей.

Он показывает жизненно важную роль охлаждающие пластины для электроникидля высокопроизводительного электронного продукта.Без надлежащего холодная плита ссистема охлаждения, даже высокопроизводительные ПК и суперкомпьютеры не будут выполнять все функции.Жидкостное охлаждение — лучший способ рассеивания тепла в настоящее время.Сочетание различных методов отвода тепла и эффективной теплопроводности пластина жидкостного охлаждения может удовлетворить требования по рассеиванию тепла различных информационных базовых станций и серверных базовых станций.