штат: | |
---|---|
Количество: | |
Наша компания Hi-Contact Technology оптимизирует жидкие трубки с зоной контакта с охлаждающей поверхностью, чтобы обеспечить наилучшие тепловые характеристики жидкой холодной пластины. Наша запатентованная геометрия, используемая в этих конструкциях, обеспечивает наибольшее количество контакта с трубкой и контактом с трубкой, чтобы минимизировать сопротивление интерфейса между всеми контактными поверхностями. Для дальнейшего повышения производительности тепловая эпоксидная смола наносится на соединение трубки/пластины, чтобы обеспечить бесконечный тепловой границу между трубкой и радиатором холодной пластины.
Жидкая холодная пластина использует насос для циркуляции охлаждающей жидкости в тепловой трубе и рассеивает огонь. Часть поглощения тепла на радиаторе (называемая коробкой поглощения тепла в системе жидкого охлаждения) используется для рассеивания тепла от компьютерного процессора, северного моста, графической карты, литий -батареи, оборудования для связи 5G, ИБП и системы хранения энергии и большого фотоэлектрического инвертора, SVG/SVC поглощает тепло при рассеивании тепла. Тепло, поглощаемое части тепловой абсорбции, сбрасывается снаружи через радиатор, разработанный на задней части пирогена.
Наша компания Hi-Contact Technology оптимизирует жидкие трубки с зоной контакта с охлаждающей поверхностью, чтобы обеспечить наилучшие тепловые характеристики жидкой холодной пластины. Наша запатентованная геометрия, используемая в этих конструкциях, обеспечивает наибольшее количество контакта с трубкой и контактом с трубкой, чтобы минимизировать сопротивление интерфейса между всеми контактными поверхностями. Для дальнейшего повышения производительности тепловая эпоксидная смола наносится на соединение трубки/пластины, чтобы обеспечить бесконечный тепловой границу между трубкой и радиатором холодной пластины.
Жидкая холодная пластина использует насос для циркуляции охлаждающей жидкости в тепловой трубе и рассеивает огонь. Часть поглощения тепла на радиаторе (называемая коробкой поглощения тепла в системе жидкого охлаждения) используется для рассеивания тепла от компьютерного процессора, северного моста, графической карты, литий -батареи, оборудования для связи 5G, ИБП и системы хранения энергии и большого фотоэлектрического инвертора, SVG/SVC поглощает тепло при рассеивании тепла. Тепло, поглощаемое части тепловой абсорбции, сбрасывается снаружи через радиатор, разработанный на задней части пирогена.