Индивидуальный медно-алюминиевый микроканальный радиатор с охлаждающей пластиной из меди и алюминия высокой плотности для микропроцессоров, деталь для пайки в высоком вакууме

Основные преимущества:

Прорыв в технологии : комплексное формование ребер со скошенными краями (устраняет контактное тепловое сопротивление, увеличивая реакцию рассеивания тепла на 25%).

Структурное преимущество: плотная и тонкая структура ребер (увеличивает площадь рассеивания тепла на 40% по сравнению с традиционными решениями)

Превосходство материала: алюминий марки AL1060/C1100 (теплопроводность ≥201 Вт/(м·К), превосходная легкая конструкция и устойчивость к коррозии)

Совместимость с высокой мощностью: идеально подходит для сценариев с высоким тепловым потоком (соответствует тепловым требованиям лазеров, вычислительных центров и интеллектуальных контроллеров домена)